(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210787764.4 (22)申请日 2022.07.06 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第五十四研 究所 地址 050081 河北省石家庄市桥西区中山 西路589号 卫通部 (72)发明人 李思远　牟鹏　王涛　王力权　 叶磊　韩晓伟　乔晓聪　李刚　 封龙　徐祥　曹星烁　 (74)专利代理 机构 河北东尚律师事务所 13124 专利代理师 王文庆 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01) H05K 7/20(2006.01) G06F 119/08(2020.01) (54)发明名称 一种用于1U机箱的散热方法 (57)摘要 本发明公开了一种用于1U机箱的散热方法， 属于电子通信技术领域。 其包含箱 体、 业务模组、 主控模组、 电源模组、 射频模组、 风扇、 散 热器、 导 热衬垫等部分； 箱体前端及两侧开有通风孔， 供 冷风进入； 箱 体后端使用风扇将通过模组的热风 排出； 业务模组、 主控模组、 电源模组、 射频模组 四个模组采用直接风冷、 添加散热器、 添加导热 衬垫、 或三种措施混合使用进行散热。 本发明能 够更优、 更高效的对1U机箱进行散热。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 115034088 A 2022.09.09 CN 115034088 A 1.一种用于1U机箱的散热 方法， 其特 征在于， 具体包括以下步骤， 步骤1， 对1U机箱内的业务模组、 主控模组、 电源模组、 射频模组四个模组采用直接风冷 措施， 使用热仿 真分析软件对四个模组的温度及风速进 行分析； 若模组温度理想， 则采用直 接风冷措施， 如不理想， 继续进行 下一步； 步骤2， 四个模组添加散热器， 散热器材质为铝合金、 高度10mm。 使用热仿真分析软件对 四个模组的温度及风速进行分析。 如模组温度 理想， 则采用安装散热器措施， 如不理想， 继 续进行下一步； 步骤3， 四个模组添加导热衬垫， 导热衬垫导热系数为3W/mK。 使用热仿真分析软件对四 个模组的温度及风速进行分析。 如模组温度 理想， 则采用添加导热衬垫措施， 如不理想， 继 续进行下一步； 步骤4， 四个模组采用混合措施散热， 采用正交试验法对仿真温度及风速进行分析， 直 至得到理想的散热效果。 2.根据权利要求1所述的一种用于1U机箱的散热方法， 其特征在于， 1U机箱包含箱体 (1)、 业务模组(2)、 主控模组(3)、 电源模组(4)、 射频模组(5)、 风扇(6)、 散热器(7)、 导热衬 垫(8)。 业务模组(2)、 主控模组(3)、 电源模组(4)、 射频模组(5)为机箱主要发热模组； 箱体 (1)前端及两侧开有通风孔， 供冷风进入； 箱体(1)后端有四个风扇(6)， 将通过模组的热风 排出； 业务模组(2)、 主控模组(3)、 电源模组(4)、 射频模组(5)四个模组采用直接风冷， 或添 加散热器(7)、 或添加导热衬垫(8)方式进行散热。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115034088 A 2一种用于1U机箱的散热方 法 技术领域 [0001]本发明涉及到电子通信技 术领域， 特别涉及一种用于1U机箱的散热 方法。 背景技术 [0002]随着通信技术高速发展， 机箱集成化成为发展必要性。 高度集成化致使1U机箱内 部发热严重， 高温将对机箱设备产生严重影响， 降低机箱可靠性、 安全性。 于是研究机箱散 热问题成为热点， 选择合 适的散热措施对机箱良好散热 具有重要意 义。 [0003]对于通用1U机箱而言， 发热模组常常包括电源模组、 主控模组、 射频模组、 业务模 组。 机箱风道为前后风道， 即冷风 从机箱前端及两侧通风口进入， 经过四个发热模组带走部 分热量， 最 终从机箱后端将热风排出， 实现机箱内部热量导出外部。 1U机箱散热措施常有直 接风冷、 添加散热器风冷、 添加导热垫风冷。 不同散热措施的选择将对机箱温度产生很大影 响。 如何避免散热措施不佳导致机箱内部模组温度过高， 提升机箱可靠性、 安全性， 是通信 领域科研人员亟待解决 的问题。 因此， 需要 借助散热仿 真手段优化机箱内部散热结构， 使得 机箱高效散热。 发明内容 [0004]有鉴于此， 本发明提供了一种用于 1U机箱的散热方法。 该方法能够更优、 更高效的 对1U机箱进行散热。 [0005]为了实现上述目的， 本发明所采取的技 术方案为： [0006]一种用于1U机箱的散热 方法， 具体包括以下步骤， [0007]步骤1， 对1U机箱内的业务模组、 主控模组、 电源模组、 射频模组四个模组采用直接 风冷措施， 使用热仿 真分析软件对四个模组的温度及风速进 行分析； 若模组温度理想， 则采 用直接风冷措施， 如不理想， 继续进行 下一步； [0008]步骤2， 四个模组添加散热器， 散热器材质为铝合金、 高度10mm。 使用热仿真分析软 件对四个模组的温度及风速进行分析。 如模组温度理想， 则采用安装散热器措施， 如不理 想， 继续进行 下一步； [0009]步骤3， 四个模组添加导热衬垫， 导热衬垫导热系数为3W/mK。 使用热仿真分析软件 对四个模组的温度及风速进行分析。 如模组温度理想， 则采用添加导热衬垫措施， 如不理 想， 继续进行 下一步； [0010]步骤4， 四个模组采用混合措施散热， 采用正交试验法对仿真温度及风速进行分 析， 直至得到理想的散热效果。 [0011]进一步的， 1U机箱包含箱体 1、 业务模组2、 主控模组3、 电源模组4、 射频模组5、 风扇 6、 散热器7、 导热衬垫8。 业务模组2、 主控模组3、 电源模组4、 射频模组5为机箱主要发热模 组； 箱体1前端及两侧开有通风孔， 供冷风进入； 箱体1后端有四个风扇6， 将通过模组的热风 排出； 业务模组2、 主控模组3、 电源模组4、 射频模组5四个模组采用直接风冷， 或添加散热器 7、 或添加导热衬垫8方式进行散热。说　明　书 1/3 页 3 CN 115034088 A 3