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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210758164.5 (22)申请日 2022.06.29 (71)申请人 深圳市纳设智能装备有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区凤 凰街 道凤凰社区观光路招商局光明科技园 A6栋1B (72)发明人 黄帅帅 肖蕴章 钟国仿 康博文 陈炳安 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 贾耀斌 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01) G06F 119/08(2020.01) (54)发明名称 温度分布图库的建立方法和晶圆表面温度 的获取方法 (57)摘要 本申请实施例公开了一种温度分布图库的 建立方法和晶圆表面温度的获取方法, 该温度分 布图库的建立方法通过温度试验获取晶圆的表 面温度分布情况, 并进行晶圆仿真分析以确定使 仿真结果与温度试验结果契合的候选仿真参数, 改变温度试验的边界条件再次进行温度试验, 将 候选仿真参数带入改变后的边界条件再次进行 仿真分析, 以确定一组使仿真结果与温度试验结 果契合的契合仿真参数, 基于契合仿真参数得到 不同边界条件 下晶圆的表面 温度分布情况, 以建 立得到温度分布图库。 本申请通过该温度分布图 库不仅可以更加准确、 快速的确定晶圆表面温度 分布情况, 避免了进行多次的温度试验, 还可 以 降低晶圆表面温度的获取成本 。 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 CN 115048803 A 2022.09.13 CN 115048803 A 1.一种温度分布图库建立方法, 其特 征在于, 包括: 通过温度试验获取晶圆的表面温度分布情况; 根据设置的多组仿真参数进行晶圆仿真分析以确定使仿真结果与温度试验结果契合 的至少一组候选 仿真参数; 改变所述温度 试验的边界条件再次进行温度 试验, 将所述至少一组候选仿真参数带入 改变后的边界条件再次进 行仿真分析, 以确定一组使仿 真结果与温度试验 结果契合的契合 仿真参数; 基于所述契合仿真参数得到不同边界条件下所述晶圆的表面温度分布情况, 以建立得 到温度分布图库。 2.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法, 其特征在于, 所述通过温度 试验获 取晶圆的表面温度分布情况, 包括: 在晶圆的表面设置多个测温陶瓷环; 根据所述测温陶瓷环的变形量确定对应的温度; 基于各个所述温度和对应的测温陶瓷环的位置确定所述晶圆的表面温度分布情况。 3.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法, 其特征在于, 所述根据设置的多组 仿真参数进行 晶圆仿真分析以确定使仿真结果与温度试验结果契合的至少一组候选仿真 参数, 包括: 基于设置的多组仿真参数进行流固热耦合物理场的仿真 分析, 得到多个仿真结果; 当所述仿真结果与温度 试验结果的差值在预设范围内时, 确定所述仿真结果对应的仿 真参数为 候选仿真参数。 4.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法, 其特征在于, 所述将所述至少一组 候选仿真参数 带入改变后的边界条件再次进行仿真 分析, 包括: 将所述至少一组候选仿真参数带入改变后的边界条件再次进行仿真分析, 得到至少一 个仿真结果; 将所述改变后的边界条件下的温度试验结果与对应的至少一个仿真结果进行对比。 5.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法, 其特征在于, 所述基于所述契合仿 真参数得到不同边界条件下 所述晶圆的表面温度分布情况, 包括: 通过所述契合仿真参数和不同边界条件对应的表面温度分布情况确定对应的至少一 个表面温度分布云图; 将所述不同边界条件和所述表面温度分布云图一 一对应进行存 储; 基于所述至少一个表面温度分布云图, 建立得到温度分布图库。 6.根据权利要求1所述的温度分布图库的建立方法, 其特征在于, 所述仿真参数包括高 温反应室内石墨和绝热材料 的参数、 反应气体的参数、 反应室内部压强信息和保持内外压 力差的石英材 料的参数中至少一种。 7.一种晶圆表面温度的获取 方法, 其特 征在于, 包括: 输入目标晶圆的工艺配方; 根据所述工艺配方对应的边界条件从采用权利要求1 ‑6中任意一项所述的方法得到的 温度分布图库中确定所述目标晶圆的表面温度分布云图。 8.一种温度分布图库的建立装置, 其特 征在于, 所述装置包括:权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115048803 A 2表面温度获取模块, 用于通过温度试验获取晶圆的表面温度分布情况; 候选仿真参数获取模块, 用于根据设置的多组仿真参数进行晶圆仿真分析以确定使仿 真结果与温度试验结果契合的至少一组候选 仿真参数; 契合仿真参数确定模块, 用于改变所述温度试验的边界条件再次进行温度试验, 将所 述至少一组候选仿 真参数带入改变后的边界条件再次进行仿真分析, 以确定一组使仿 真结 果与温度试验结果契合的契合仿真参数; 温度分布图库建立模块, 用于基于所述契合仿真参数得到不同边界条件下所述晶圆的 表面温度分布情况, 以建立得到温度分布图库。 9.一种终端设备, 其特征在于, 包括存储器和 处理器, 所述存储器存储有计算机程序, 所述计算机程序在所述处理器上运行时执行权利要求1至6任一项所述的温度分布图库的 建立方法或权利要求7 所述的晶圆表面温度的获取 方法。 10.一种可读存储介质, 其特征在于, 其存储有计算机程序, 所述计算机程序在处理器 上运行时执行权利要求 1至6任一项 所述的温度分布图库的建立方法或权利要求7所述的晶 圆表面温度的获取 方法。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115048803 A 3
专利 温度分布图库的建立方法和晶圆表面温度的获取方法
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