(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211179559.6 (22)申请日 2022.09.27 (71)申请人 维沃移动通信有限公司 地址 523863 广东省东莞 市长安镇维沃路1 号 (72)发明人 黎志冬　金豆　 (74)专利代理 机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 1 1315 专利代理师 施敬勃 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 电路板装置及电子设备 (57)摘要 本发明公开一种电路板装置及电子设备， 所 公开的电路板装置包括电路板、 第一芯片和制冷 件， 所述电路板开设有容纳空间， 所述第一芯片 和所述制冷件均设于所述容纳空间内， 所述制冷 件的发热端或所述制冷件的制冷端与所述第一 芯片相连， 所述第一芯片与所述电路板电连接 。 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 CN 115460762 A 2022.12.09 CN 115460762 A 1.一种电路板装置， 其特征在于， 包括电路板(100)、 第一芯片和制冷件(300)， 所述电 路板(100)开设有容纳 空间， 所述第一芯片和所述制冷件(300)均设于所述容纳空间内， 所 述制冷件(300)的发热端(330)或所述制冷件(300)的制冷端(320)与所述第一芯片相连， 所 述第一芯片与所述电路板(10 0)电连接 。 2.根据权利 要求1所述的电路板装置， 其特征在于， 所述容纳空间为第一通孔(110)， 所 述第一通孔(110)贯穿所述电路板(100)， 且所述第一通孔(110)的两个孔口分别 位于所述 电路板(100)的相 背的两个板面上， 所述第一芯片设于所述第一通孔(110)内， 所述第一芯 片朝向所述第一 通孔(110)的两个孔口 的两侧均设有所述制冷件(3 00)。 3.根据权利要求2所述的电路板装置， 其特征在于， 所述电路板装置还包括第二芯片 (400)和/或第三芯片(500)， 所述第二芯片(400)和所述第三芯片(500)均与所述第一芯片 的种类不同， 其中， 在所述电路板装置包括所述第二芯片(400)的情况下， 所述第二芯片(400)设于所述电 路板(100)的第一板面上， 且与相对应的所述制冷件(300)的所述发热端(330)或所述制冷 件(300)的所述制冷端(320)相连； 在所述电路板装置包括所述第三芯片(500)的情况下， 所述第三芯片(500)设于所述电 路板(100)的第二板面上， 且与相对应的所述制冷件(300)的所述发热端(330)或所述制冷 件(300)的所述制冷端(320)相连； 在所述电路板装置包括所述第二芯片(400)和所述第三芯片(500)的情况下， 所述第二 芯片(400)和所述第三芯片(500)分别设于所述电路板(100)的相背的第一板面和第二板面 上， 且与相对应的所述制冷件(300)的所述发热端(330)或所述制冷件(300)的所述制冷端 (320)相连。 4.根据权利要求3所述的电路板装置， 其特征在于， 在所述电路板装置包括所述第 二芯 片(400)和所述第三芯片(500)的情况下， 所述第二芯片(400)和所述第三芯片(500)分别设 于覆盖相对应的所述 孔口。 5.根据权利要求3所述的电路板装置， 其特征在于， 在所述电路板装置包括所述第 二芯 片(400)和所述第三芯片(500)的情况下， 位于所述第一芯片两侧的所述制冷件(300)均开 设有相对的第二通孔(310)， 位于所述第一芯片 两侧的所述制冷件(300)相对的所述第二通 孔(310)贯通， 以形成电连接通道， 所述电路板装置还包括电连接件， 所述电连接件的至少 部分设于所述电连接通道之内， 所述第二芯片(400)和所述第三芯片(500)通过所述电连接 件电连接 。 6.根据权利 要求5所述的电路板装置， 其特征在于， 所述第二通孔(310)为多对， 以形成 多个所述电连接通道， 所述多个电连接通道间隔设置， 每个所述电连接通道内均设有所述 电连接件。 7.根据权利 要求3所述的电路板装置， 其特征在于， 所述第一芯片为热敏芯片(200)， 所 述制冷件(300)的发热端(330)与所述热敏芯片(200)相连， 所述第二芯片(400)和所述第三 芯片(500)均为发热芯片， 所述制冷件(3 00)的制冷端(320)与所述发热芯片连接 。 8.根据权利要求7所述的电路板装置， 其特征在于， 所述第二芯片(400)和所述第三芯 片(500)均通过焊接球(600)与所述电路板(100)固定电连接， 所述第二芯片(400)和/或所 述第三芯片(500)与对应的所述制冷件(300)的制冷端(320)通过间隔分布的多个连接部权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115460762 A 2(700)连接， 所述多个连接 部(700)之间形成散热气流 通道。 9.根据权利要求1所述的 电路板装置， 其特征在于， 所述电路板装置包括芯片模块， 所 述芯片模块包括相互固定的所述第一芯片与所述制冷件(3 00)。 10.一种电子设备， 其特 征在于， 包括权利要求1至9中任一项所述的电路板装置 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115460762 A 3