(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211148479.4 (22)申请日 2022.09.21 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115250586 A (43)申请公布日 2022.10.28 (73)专利权人 四川英创力电子科技股份有限公 司 地址 629019 四川省遂宁市经济技 术开发 区机场中南路樟 树林路1号 (72)发明人 李清华　杨文兵　胡志强　杨海军　 牟玉贵　邓岚　孙洋强　 (74)专利代理 机构 成都诚中致达专利代理有限 公司 51280 专利代理师 杨春(51)Int.Cl. H05K 3/46(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (56)对比文件 CN 114641132 A,202 2.06.17 CN 114760768 A,202 2.07.15 CN 213586480 U,2021.0 6.29 JP 2012229686 A,2012.1 1.22 CN 114945253 A,2022.08.26 CN 110557885 A,2019.12.10 CN 105472908 A,2016.04.0 6 CN 10468426 0 A,2015.0 6.03 CN 109561572 A,2019.04.02 审查员 黄丝丝 (54)发明名称 一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制 电路板 (57)摘要 本发明公开了一种嵌铜印制电路板加工方 法及嵌铜印制电路板， 加工方法包括以下步骤： S1、 加工两张第一芯板； S2、 加工若干张第二芯 板； S3、 加工铜基； S4、 叠合： 将转移 板放置于操作 台， 同时装配于转动装置上， 依次将第一芯板、 PP、 第二芯板、 铜基、 PP、 第一芯板叠合于转移板 上； S5、 压合： 热压 形成初级嵌铜印制电路板； S6、 钻盲孔： 从初级嵌铜印制电路板顶 面和底面分别 钻盲孔， 且盲孔钻至铜基； S7、 填孔盲孔： 进行沉 铜/整板电镀， 再进行填孔电镀填充盲孔； S8、 后 工序加工： 进行外层线路及线路后工序加工， 得 到嵌铜印制电路板。 可以解决铜基与印制电路板 结合力差的问题， 而且印制电路板表面平整， 便 于贴装电子元器件。 权利要求书2页 说明书6页 附图9页 CN 115250586 B 2022.12.06 CN 115250586 B 1.一种嵌铜印制电路板加工方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1、 加工两张第一芯板： 经过开料、 钻孔、 贴膜、 曝光、 显影、 蚀刻加工形成第一芯板 （11） ， 第一芯板 （1 1） 其中一 面具有蚀刻区域 （1 11） ； S2、 加工若干张第二芯板： 经过开料、 钻孔、 锣槽、 贴膜、 曝光、 显影、 蚀刻加工形成第二 芯板 （12） ， 其中， 锣槽步骤在第二芯板 （12） 上加工出铜基槽 （121） ； S3、 加工铜基： 经 过切割形成铜基 （13） ； S4、 叠合： 在第一点位 （a） 处， 将转移板 （2） 放置于操作台 （4） 顶部， 同时装配于转动装置 （3） 上， 转动装置 （3） 用于将转移板 （2） 依次转动至第二点位 （b） 、 第一点位 （a） 、 第三点位 （c） ； 转动装置 （3） 设于操作台 （4） 内部， 包括电机 （31） 、 转盘 （32） 、 两个齿轮 （33） 和转轴 （34） ， 转轴 （34） 上下贯穿两个齿轮 （33） ， 转轴 （34） 底部、 顶部分别转动配合于操作台 （4） 底 部、 顶部， 转轴 （34） 顶部贯穿操作台 （4） 后 连接有装配座 （35） ， 装配座 （35） 一端设有装配槽 （351） ， 装配槽 （351） 底部贯穿装配座 （35） ， 装配槽 （351） 顶部设有贯穿槽 （352） ， 装配座 （35） 顶部设有定位件 （36） ， 转移板 （2） 一侧设有装配板 （22） ， 装配板 （22） 上设有定位槽 （221） ， 装 配板 （22） 与装配槽 （351） 匹配， 贯穿槽 （352） 与定位槽 （221） 对应， 转盘 （32） 通过支架 （321） 竖向设置， 电机 （31） 输出轴贯穿支架 （321） 后连接转盘 （32） ， 转盘 （32） 一面预设间隔处设有 两组锯齿 （322） ， 锯齿 （322） 间歇的与两个齿轮 （33） 啮合， 转动装置 （3） 将转移板 （2） 从第一 点位 （a） 转动至第二 点位 （b） 的方法是： 在第一点位 （a） 处， 第一组锯齿 （322） 脱离上层齿轮 （33） ， 将装配板 （22） 插入装配槽 （351） ， 定位件 （36） 依次插入贯穿槽 （352） 、 定位槽 （221） ， 以使装配板 （22） 装配于装配座 （35） ； 电机 （31） 驱动转盘 （32） ， 第二组锯齿 （322） 啮合、 然后脱离上层齿轮 （33） ， 以使上层齿 轮 （33） 转动90 °， 同时使转移板 （2） 顺时针转动至第二 点位 （b） ； 在第二点位 （b） 处， 将一张第一芯板 （11） 放置于转移板 （2） 预设区域， 此时， 蚀刻区域 （111） 所在面朝上设置， 再叠合 一张PP （14） ； 在第一点位 （a） 处， 叠合一张或多张第二芯板 （12） ， 将铜基 （13） 放置于铜基槽 （121） 内， 当叠合多张第二芯板 （12） 时， 中间利用P P （14） 隔开； 在第三点位 （c） 处， 叠合一张PP （14）， 最后叠合一张第一芯板 （11）， 此时， 蚀刻区域 （111） 所在面朝下设置； 在第一点位 （a） 处， 取 下转移板 （2） ； S5、 压合： 叠合之后， 热压形成初级嵌铜印制电路板； S6、 钻盲孔： 从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔， 且盲孔钻至铜基 （13） ； S7、 填孔盲孔： 进行沉铜/整板电镀， 再进行填 孔电镀填充 盲孔； S8、 后工序加工： 进行外层线路及线路后工序加工， 得到嵌铜印制电路板 。 2.根据权利要求1所述的嵌铜印制电路板加工方法， 其特征在于， 步骤S4中， 转动装置 （3） 将转移板 （2） 从第二 点位 （b） 转动至第一 点位 （a） 的方法是： 第二组锯齿 （322） 脱离上层齿轮 （33） 后， 电机 （31） 继续驱动转盘 （32）， 第一组锯齿 （322） 啮合、 然后脱离下层齿轮 （33） ， 以使下层齿轮 （33） 转动90 °， 使转移板 （2） 逆时针转动 至第一点位 （a） 。 3.根据权利要求2所述的嵌铜印制电路板加工方法， 其特征在于， 步骤S4中， 转动装置 （3） 将转移板 （2） 从第一 点位 （a） 转动至第三 点位 （c） 的方法是：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115250586 B 2第一组锯齿 （322） 脱离下层齿轮 （33） 后， 电机 （31） 继续驱动转盘 （32）， 第二组锯齿 （322） 啮合、 然后脱离下层齿轮 （33） ， 以使下层齿轮 （33） 转动90 °， 使转移板 （2） 逆时针转动 至第三点位 （c） 。 4.根据权利要求3所述的嵌铜印制电路板加工方法， 其特征在于， 步骤S4中， 转动装置 （3） 将转移板 （2） 从第三 点位 （c） 转动至第一 点位 （a） 的方法是： 第二组锯齿 （322） 脱离下层齿轮 （33） 后， 电机 （31） 继续驱动转盘 （32）， 第一组锯齿 （322） 啮合、 然后脱离上层齿轮 （33） ， 以使上层齿轮 （33） 转动90 °， 使转移板 （2） 顺时针转动 至第一点位 （a） 。 5.根据权利要求1所述的嵌铜印制电路板加工方法， 其特征在于， 转移板 （2） 上分布有 多个气动升降杆 （21） ， 并围成限位区， 用于 叠合芯板 。 6.根据权利 要求1所述的嵌铜印制电路板加工方法， 其特征在于， 贯穿槽 （352） 、 定位槽 （221） 为十字架型， 定位件 （36） 包括中心杆 （361） 、 连杆 （362） 、 气动伸缩杆 （363） 、 十字板 （364） ， 中心杆 （361） 竖直设于装配座 （35） ， 连杆 （362） 一端连接中心杆 （361） ， 另一端连接气 动伸缩杆 （363） 顶部， 气动伸缩杆 （363） 底部连接十字板 （364） ， 十字板 （364） 对应贯穿槽 （352） 、 定位槽 （221） ， 步骤S4中， 将定位件 （36） 依次插入贯穿槽 （352） 、 定位槽 （221） 的方法 是： 气动伸缩杆 （3 63） 伸长， 使十 字板 （364） 下降插 入贯穿槽 （352） 、 定位槽 （2 21） 内。 7.根据权利要求1所述的嵌铜印制电路板加工方法， 其特征在于， 步骤S4中， 当叠合多 张第二芯板 （12） 时， 中间利用PP （14） 隔开， 且该PP （14） 上通过锣槽步骤加工出铜基槽 （121） 。 8.一种嵌铜印制电路板， 其特征在于， 利用如权利要求1~7中任一项所述的嵌铜印制电 路板加工方法制作而成。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115250586 B 3