(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222001060.8 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 深圳市标谱半导体股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区航城街 道三围社区内环路同富裕工业园茶树 A栋1层-3层、 5-8层 (72)发明人 段雄斌　张利利　何选民　 (74)专利代理 机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 4 4414 专利代理师 许烁 (51)Int.Cl. B65G 29/00(2006.01) B65G 47/74(2006.01) (54)实用新型名称 上料装置及电性测试设备 (57)摘要 本申请属于电器元器件测试技术领域， 尤其 涉及一种上料装置及电性测试设备； 该上料装置 包括机架以及安装于机架上的转盘、 驱动件和入 料板， 驱动件与转盘连接并用于驱动转盘转动； 转盘的上表面开设有用于收容电子元器件的容 纳孔， 转盘倾斜设置； 入 料板位于转盘的上方， 入 料板内形成有供电子元器件通过的第一入料孔， 第一入料孔上下贯穿入料板， 电子元器件能够在 第一入料孔的下端开口处转动， 入 料板与转盘 之 间的间距小于电子元器件的厚度； 第一入料孔的 下端开口在容纳孔转动到入料板处时能够与容 纳孔相对设置。 该上料装置的电子元器件进入容 纳孔的难度低、 入料率高。 权利要求书1页 说明书7页 附图8页 CN 218143917 U 2022.12.27 CN 218143917 U 1.一种上料装置， 其特征在于： 包括机架以及安装于所述机架上的转盘、 驱动件和入料 板， 所述驱动件与所述转盘连接并用于驱动所述转盘转动； 所述转盘的上表面开设有用于 收容电子元器件的容纳孔， 所述 转盘倾斜设置； 所述入料板位于所述转盘的上方， 所述入料板 内形成有供所述电子元器件通过的第 一 入料孔， 所述第一入料孔上下贯穿所述入料板， 所述电子元器件能够在所述第一入料孔的 下端开口处转动， 所述入料板与所述转盘之间的间距小于所述电子元器件的厚度； 所述第 一入料孔的下端开口在所述 容纳孔转动到所述入料板处时能够与所述 容纳孔相对设置 。 2.根据权利要求1所述的上料装置， 其特征在于： 所述转盘与 水平之间夹角的角度 范围 为60°～80°。 3.根据权利要求2所述的上 料装置， 其特 征在于： 所述夹角为70 °。 4.根据权利要求1所述的上料装置， 其特征在于： 所述容纳孔的数量为多个， 多个所述 容纳孔沿所述转盘的转动方向间隔设置； 所述第一入料孔为以所述转盘的转轴为中心的圆 弧孔。 5.根据权利要求1～4任一项所述的上料装置， 其特征在于： 所述第一入料孔与所述转 盘垂直设置 。 6.根据权利要求5所述的上料装置， 其特征在于： 所述上料装置还包括入料块， 所述入 料块安装于所述入料板上， 所述入料块内设置有用于供所述电子元器件通过的第二入料 孔， 所述第二入料孔上下贯穿所述入料块， 所述入料块的下端开口与所述第一入料孔的上 端开口连通， 所述第二入料孔与水平面之间的夹角大于第一入料孔与水平面的夹角。 7.根据权利要求1～4任一项所述的上料装置， 其特征在于： 所述转盘开设有真空槽， 所 述真空槽的一端与所述 容纳孔连通； 所述机架上还设有底板， 所述驱动件安装于所述底板下， 所述底板开设有避让孔， 所述 驱动件的驱动端从所述避 让孔穿出并与所述转盘固接； 所述底板开设有以所述转盘的转轴 为中心的真空圆槽， 所述真空槽的另一端与所述真空圆槽连通。 8.根据权利要求7所述的上料装置， 其特征在于： 所述上料装置还包括XYZR轴微调平 台， 所述XYZR轴微调平台安装于所述底板上， 所述XYZR轴 微调平台的移动端与所述入料板 连接， 所述 容纳孔和所述XYZR轴微调平台沿所述 转盘的转动方向布设。 9.根据权利要求8所述的上料装置， 其特征在于： 所述XYZR轴微调 平台的移动端连接有 第一连接板， 所述入料板连接有第二连接板， 所述第一连接板与所述第二连接板滑动连接 并能够相对于所述第二连接 板沿所述XYZR轴微调平台的R轴滑动。 10.一种电性测试设备， 其特 征在于： 包括权利要求1～ 9任一项所述的上 料装置。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218143917 U 2上料装置及电性测试设 备 技术领域 [0001]本申请属于电器元器件测试技 术领域， 尤其涉及一种上 料装置及电性测试设备。 背景技术 [0002]电子元器件在封装完成后需要对其进行电性测试， 目前， 通常采用电性测试设备 对其进行电性测试， 电性测试设备的上料装置的测试盘上开设有容纳孔， 在上料时， 将电子 元器件放置于容纳孔内即可实现上料； 但为了减少电子元器件在容纳孔内的移动空间以保 证后续的准确测试， 容纳孔的形状与电子元器件的形状通常相同， 且容纳孔的尺寸通常稍 大于电子元器件的尺寸， 这就要求电子元器件要调整到预设的角度才能进入容纳孔内实现 上料， 但这也会增加了电子元器件进入容纳孔内的难度， 进而导致电子元器件存在入料率 低的问题。 实用新型内容 [0003]本申请的目的在于提供一种上料装置和电性测试设备， 旨在解决现有技术中的电 子元器件 入料难度大以及入料率低的技 术问题。 [0004]为实现上述目的， 本申请采用的技术方案是： 一种上料装置， 包括机架以及安装于 所述机架上 的转盘、 驱动件和入料板， 所述驱动件与所述转盘连接并用于驱动所述转盘转 动； 所述转盘的上表面 开设有用于收容电子元器件的容纳孔， 所述 转盘倾斜设置； [0005]所述入料板位于所述转盘的上方， 所述入料板内形成有供所述电子元器件通过的 第一入料孔， 所述第一入料孔上下贯穿所述入料板， 所述电子元器件能够在所述第一入料 孔的下端开口处转动， 所述入料板与所述转盘之间的间距小于所述电子元器件的厚度； 所 述第一入料孔的下端开口在所述容纳孔转动到所述入料板处时能够与所述容纳孔相对设 置。 [0006]可选地， 所述 转盘与水平之间夹角的角度范围为6 0°～80°。 [0007]可选地， 所述夹角为70 °。 [0008]可选地， 所述容纳孔的数量为多个， 多个所述容纳孔沿所述转盘的转动方向间隔 设置； 所述第一入料孔 为以所述 转盘的转轴为中心的圆弧孔。 [0009]可选地， 所述第一入料孔与所述 转盘垂直设置 。 [0010]可选地， 所述上料装置还包括入料块， 所述入料块安装于所述入料板上， 所述入料 块内设置有用于供所述电子元器件通过的第二入料孔， 所述第二入料孔上下贯穿所述入料 块， 所述入料块的下端开口与所述第一入料孔的上端开口连通， 所述第二入料孔与水平面 之间的夹角大于第一入料孔与水平面的夹角。 [0011]可选地， 所述 转盘开设有真空槽， 所述真空槽的一端与所述 容纳孔连通； [0012]所述机架 上还设有底板， 所述驱动件安装于所述底板下， 所述底板开设有避让孔， 所述驱动件的驱动端从所述避 让孔穿出并与所述转盘固接； 所述底板开设有以所述转盘的 转轴为中心的真空圆槽， 所述真空槽的另一端与所述真空圆槽连通。说　明　书 1/7 页 3 CN 218143917 U 3