(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221818634.4 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 杭州长川科技股份有限公司 地址 310000 浙江省杭州市滨江区 聚才路 410号 (72)发明人 孙炎俊　胡昊　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 张伟 (51)Int.Cl. B65G 43/08(2006.01) B65G 47/74(2006.01) G01D 21/00(2006.01) (54)实用新型名称 反料检测装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种反料检测装置， 涉及 电子器件检测的技术领域， 该反料检测装置包括 可移动的料盘以及设于料盘上的多组用于放置 待测产品的容置槽； 反料检测装置还包括与料盘 配合设置的检测组件； 料盘还设有若干连通容置 槽的透光槽， 检测组件能够发射信号与透光槽配 合， 随着料盘的移动， 检测组件能依次与每个透 光槽正对应， 检测组件用于根据透光槽受待测产 品的遮挡面积大小判断容置槽内的待测产品的 放置状态。 缓解了反料现象依靠现有技术不能实 现检测， 从而会造成IC在后续压力测试环节中由 于错误放置被压坏的技术问题， 达到了当设备在 运行中出现反料情况时， 立刻检测出反料IC位置 并提示设备报警的技 术效果。 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 CN 217534361 U 2022.10.04 CN 217534361 U 1.一种反料检测装置， 包括： 可移动的料盘(300)以及设于所述料盘(300)上的多组用 于放置待测产品(10)的容置 槽(310)； 其特征在于， 所述反料检测装置还 包括与料盘(3 00)配合设置的检测组件； 所述料盘(300)还设有若干连通所述容置槽(310)的透光槽， 所述检测组件能够发射信 号与所述透光槽配合， 随着所述料盘(300)的移动， 所述检测组件能依次与每个所述透光槽 正对应， 所述检测组件用于根据所述透光槽受待测产品(10)的遮挡面积大小判断所述容置 槽(310)内的待测产品(10)的放置状态。 2.根据权利要求1所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述检测组件包括设置在所述料 盘(300)的两侧且通信连接的发射端检测元件(410)和接收端检测元件(420)。 3.根据权利要求1所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述待测产品(10)至少一侧设有 引脚， 所述容置槽(310)设有用于容置待测产品(10)一侧引脚的引脚容置槽， 所述透光槽与 所述引脚容置 槽对应设置且连通。 4.根据权利要求1所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述待测产品(10)包括产品主体 (11)以及设置在产品主体(11)至少一侧的引脚， 所述容置槽(310)设有能够容置产品主体 (11)的主体容置 槽， 所述透光槽与所述主体容置 槽对应设置且连通。 5.根据权利要求1所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述透光槽沿垂直于所述料盘 (300)的移动方向贯通所述料盘(300)的两侧， 且每个所述透光槽能贯通多组所述容置槽 (310)。 6.根据权利要求3所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述容置槽(310)还设有能够容 置产品主体(1 1)的主体容置 槽； 所述引脚容置 槽为围绕所述主体容置 槽且深度大于所述主体容置 槽的环形凹槽 。 7.根据权利要求4所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述容置槽(310)还设有用于容 置待测产品(10)引脚的引脚容置 槽； 所述引脚容置 槽为围绕所述主体容置 槽且深度小于所述主体容置 槽的环形凹槽 。 8.根据权利要求2所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述发射端检测元件(410)和所 述接收端检测元件(420)均通过传感器座(6 00)固定连接 于底座(10 0)。 9.根据权利要求8所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述发射端检测元件(410)和所 述接收端检测元件(420)在对应的所述传感器座(6 00)上的相对高度位置可调。 10.根据权利要求1 ‑9任一项所述的反料检测装置， 其特征在于， 所述反料检测装置还 包括底座(10 0)和料梭台(20 0)； 所述底座(100)设有导轨(510)， 所述导轨(510)沿其长度方向设有与其滑动配合的滑 块(520)； 所述料梭台(20 0)固定连接 于所述滑块(520)上； 所述料盘(3 00)安装于所述料梭台(20 0)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217534361 U 2反料检测装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电子器件检测的技 术领域， 尤其是 涉及一种反料检测装置 。 背景技术 [0002]随着半导体集成电路分选设备市场的日益拓展， 适应不同种类、 不同封装的IC (Integrated  Circuit， 集成电路)分选设备不断出现。 然而， IC在经自动化搬运后经常会出 现反料现象。 反料现象依靠现有技术不能实现检测， 从而会造成IC在后续压力测试环节中 由于错误放置被压坏。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种反料检测装置， 以缓解现有技术中存在的反料现 象依靠现有技术不能实现检测， 从而会造成IC在后续压力测试环节中由于错误放置被压坏 的技术问题。 [0004]第一方面， 本 实用新型提供一种反料检测装置， 包括： 可移动的料盘以及设于所述 料盘上的多组用于放置待测产品的容置 槽； [0005]所述反料检测装置还 包括与料盘 配合设置的检测组件； [0006]所述料盘还设有若干连通所述容置槽的透光槽， 所述检测组件能够发射信号与所 述透光槽配合， 随着所述料盘的移动， 所述检测组件能依次与每个所述透光槽正对应， 所述 检测组件用于根据所述透光槽受待测产品的遮挡面积大小判断所述容置槽内的待测产品 的放置状态。 [0007]进一步的， 所述检测组件包括设置在所述料盘的两侧且通信连接的发射端检测元 件和接收端检测元件。 [0008]进一步的， 所述待测产品至少一侧 设有引脚， 所述容置槽设有用于容置待测产品 一侧引脚的引脚容置 槽， 所述透光槽与所述引脚容置 槽对应设置且连通。 [0009]进一步的， 所述待测产品包括产品主体以及设置在产品主体至少一侧的引脚， 所 述容置槽设有能够容置产品主体的主体容置槽， 所述透光槽与所述主体容置槽对应设置且 连通。 [0010]进一步的， 所述透光槽沿垂直于所述料盘 的移动方向贯通所述料盘的两侧， 且每 个所述透光槽能贯 通多组所述 容置槽。 [0011]进一步的， 所述 容置槽还设有能够容置产品主体的主体容置 槽； [0012]所述引脚容置 槽为围绕所述主体容置 槽且深度大于所述主体容置 槽的环形凹槽 。 [0013]进一步的， 所述 容置槽还设有用于容置产品引脚的引脚容置 槽； [0014]所述引脚容置 槽为围绕所述主体容置 槽且深度小于所述主体容置 槽的环形凹槽 。 [0015]进一步的， 所述发射端检测元件和所述接收端检测元件均通过传感器座固定连接 于底座。 [0016]进一步的， 所述反料检测装置还 包括底座和料梭台；说　明　书 1/6 页 3 CN 217534361 U 3