(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221999693.6 (22)申请日 2022.07.15 (73)专利权人 重庆中舜微电子有限公司 地址 400900 重庆市大足区高新 技术产业 开发区 (72)发明人 鲁大鹏　 (74)专利代理 机构 重庆强大凯创专利代理事务 所(普通合伙) 50217 专利代理师 冉剑侠 (51)Int.Cl. H04N 5/374(2011.01) H04N 5/225(2006.01) (54)实用新型名称 一种微型模组结构 (57)摘要 本实用新型涉及摄像模组技术领域， 公开了 一种微型模组结构， 包括传感器芯片和镜头， 还 包括线路板和数据传导线； 所述镜头、 传感器芯 片和线路板依次排布； 所述线路板侧壁上设有 连 接点， 线路板侧壁面积小于等于传感器 芯片的电 气连接面面积； 所述线路板侧壁的长度值和宽度 值均小于电气连接面的宽度值； 线路板侧壁的相 邻面面积均大于传感器芯片的电气连接面面积； 所述线路板侧壁与传感器芯片的电气连接面贴 合， 所述连接点与传感器芯片电气连接面上的触 点相对应； 所述数据传导线与线路板侧壁的相邻 面相连。 本实用新型结构简单、 组装方便， 整体模 组尺寸较小， 并且 模组结构稳固， 连接可靠 。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 217904516 U 2022.11.25 CN 217904516 U 1.一种微型模组结构， 包括传感器芯片和镜头， 其特征在于， 还包括线路板和数据传导 线； 所述镜头、 传感器芯片和线路板依次排布； 所述线路板侧壁上设有连接点， 线路板侧壁 面积小于等于传感器芯片的电气连接面面积； 所述线路板侧壁的长度值和宽度值均小于电 气连接面的宽度值； 线路板侧 壁的相邻面面积均大于传感器芯片的电气连接面面积； 所述 线路板侧壁与传感器芯片的电气连接面贴合， 所述连接点与传感器芯片电气连接面上的触 点相对应； 所述数据传导线与线路板侧壁的相邻面相连。 2.根据权利要求1所述的一种微型模组结构， 其特征在于， 所述数据传导线内部为光纤 和传像纤维的组合线 束。 3.根据权利要求1所述的一种微型模组结构， 其特征在于， 所述传感器芯片的最大边长 小于2mm。 4.根据权利要求1所述的一种微型模组结构， 其特征在于， 所述线路板为矩形线路板， 包括前表面、 后表面、 左表面、 右表面、 顶面和底面； 所述侧壁为线路板的左侧面或右侧面； 所述侧壁的相邻面为前侧 面、 后侧面、 顶面及底面； 且， 所述左侧 面或右侧 面为线路板的最 小表面。 5.根据权利要求4所述的一种微型模组结构， 其特征在于， 所述线路板侧壁与线路板顶 面的面积比为1:4— —1： 10。 6.根据权利要求4所述的一种微型模组结构， 其特征在于， 所述线路板的侧壁和侧壁的 相邻面上均敷设有铜层。 7.根据权利要求1所述的一种微型模组结构， 其特征在于， 所述线路板为硬质电路板或 软硬结合板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217904516 U 2一种微型模组结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及摄像模组技 术领域， 具体涉及一种微型模组结构。 背景技术 [0002]随着现今科技的飞速发展， 电子产品广泛应用于社会生活的各个领域， 其功能要 求越来越多， 精度要求高， 产品结构朝着微型化、 集成化方向发展。 而许多电子产品中常常 设有摄像模组， 摄 像模组结构的微型化对于整体电子产品的微型化十分重要 [0003]目前， 在摄像模组中发挥重要作用的CMOS图像传感器的体型逐步缩小， 其尺寸可 达到微米级， 相应地， 整体的摄像模组尺寸也能得到缩减， 组成微型摄像模组。 但是， 此类微 型模组的加工效率较低， 模组质量稳定性不好； 模组截面尺寸常常远大于图像传感器截面 尺寸， 并没有充分发挥图像传感器的尺寸优势。 究其根本， 现有的微型摄像模组结构连接及 结构设置并不合理。 由于CM OS模组体型微小， 其后端 连接的导线也十分细 小， 现阶段的连接 封装工艺通常都是采用人工对4根仅发丝粗细的导线 各剥除一段绝缘层后在显微镜的观察 下与CMOS图像传感器触点进行焊接连接， 然后点上胶水将导线与CMOS图像传感器固定。 由 于导线微细、 CMOS图像传感器体型微小、 导线与CMOS模组触点的接触面小且胶水固定的面 积小， 导致模组的封装效率低、 封装不牢固且经常出现导线接触不良或短路致使模组不能 工作的情况， 组装 模组整体时稍不注意 就会导致模组导线 脱落， 整个产品报 废。 [0004]而还有的在微型摄像模组中设置线路板辅助封装的做法， 若线路板尺寸大于CMOS 图像传感器尺寸， 虽然便于封装， 但是会增加模组的横截面积； 而若 是采用尺 寸较小的线路 板则无法起到较好的转接效果， 后续连线仍然需要在较小的平面上进行， 焊接难度仍然较 高。 实用新型内容 [0005]本实用新型意在提供一种微型模组结构， 结构简单、 组装方便， 整体模组尺寸较 小， 并且模组结构稳固， 连接可靠 。 [0006]本实用新型提供的基础方案为： 一种微型模组结构， 包括传感器芯片和镜头， 还包 括线路板和数据传导线； 所述镜头、 传感器芯片和线路板依次排布； 所述线路板侧壁上设有 连接点， 线路板侧 壁面积小于等于传感器芯片的电气连接面面积； 所述线路板侧 壁的长度 值和宽度值均小于电气连接面的宽度值； 线路板侧壁的相 邻面面积均大于传感器芯片的电 气连接面面积； 所述线路板侧 壁与传感器芯片的电气连接面贴合， 所述连接点与传感器芯 片电气连接面上的触点相对应； 所述数据传导线与线路板侧壁的相邻面相连。 [0007]本实用新型的工作原理及优点在于： 传感器芯片通过线路板与数据传导线连接， 线路板与传感器芯片的连接面为线路板侧壁， 侧壁上的连接点与芯片上的触点点对点贴 合， 能够有效连通芯片与线路板， 并且侧壁的面积小于 芯片的电气连接面面积， 电路板的设 置不会增加整体模组结构的横截面积， 模组整体尺寸较小。 线路板与数据传导线的连接面 为线路板侧壁的相 邻面， 且相 邻面的面积小于 芯片电气连接面的面积， 这样设置， 相比于直说　明　书 1/4 页 3 CN 217904516 U 3