(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221759080.5 (22)申请日 2022.07.08 (73)专利权人 东莞高伟光学电子有限公司 地址 523413 广东省东莞 市寮步镇寮步松 柏路302号 (72)发明人 卢亮　李健城　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 王亚琼 (51)Int.Cl. B07C 5/344(2006.01) B07C 5/34(2006.01) B07C 5/36(2006.01) B07C 5/02(2006.01) B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片倒装焊 接线体装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片倒装焊接线体 装置， 属于检测设备技术领域。 芯片倒装焊接线 体装置包括： 输送机构、 焊接机构和检测单元， 检 测单元包括 芯片检测模块、 基板检测模块和移动 机架， 芯片检测模块和基板检测模块间隔设置于 移动机架朝向移动托盘的端面上， 芯片检测模块 与基板检测模块之间的间距等于相邻两个移动 托盘之间的间距。 将检测区设置在倒装焊接区的 下一工位， 无需整个生产流程结束才进行检测， 在工艺过程早期查找和消除错误， 以实现良好的 过程控制， 对后续的不良分析提供了更大的便 利， 移动托盘间距以及芯片检测模块与基板检测 模块之间的间距一致， 保证可以同时拍照， 节省 位移时间， 能同时进行芯片及基板的检测， 提升 生产效率。 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 CN 217726313 U 2022.11.04 CN 217726313 U 1.一种芯片倒装焊接线体装置， 其特 征在于， 包括： 输送机构(1)， 设置有若干个移动托盘(11)， 用于承载并输送产品， 所述输送机构(1)沿 输送方向设置有倒装焊接区(12)和检测区(13)； 焊接机构(2)， 设置 于所述倒装焊接区(12)； 检测单元(3)， 设置于所述检测区(13)， 所述检测单元(3)包括芯片检测模块(31)、 基板 检测模块(32)和移动机架(33)， 所述芯片检测模块(31)和所述基板检测模块(32)间隔设置 于所述移动机架(33)朝向所述移动托盘(11)的端面上， 所述芯片检测模块(31)与所述基板 检测模块(32)之间的间距等于相邻两个所述移动托盘(1 1)之间的间距。 2.根据权利要求1所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述移动托盘(11)凹设 有多个容置槽(111)， 用于放置多个产品， 所述移动机架(33)能够沿第一水平方向往复移 动， 且所述第一水平方向垂直于所述输送方向。 3.根据权利要求1所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述芯片检测模块(31) 包括第一CCD相机(311)和第一同轴光源(312)， 所述第一CCD相机(311)的固定端安装于所 述移动机架(3 3)， 所述第一C CD相机(31 1)的拍照端设置有所述第一同轴光源(312)。 4.根据权利要求3所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述芯片检测模块(31) 还包括环形光源(313)， 所述环形光源(313)设置于所述第一同轴光源(312)远离所述第一 CCD相机(31 1)的一端。 5.根据权利要求4所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述基板检测模块(32) 包括第二CCD相机(321)和第二同轴光源(322)， 所述第二CCD相机(321)的固定端安装于所 述移动机架(3 3)， 所述第二C CD相机(321)的拍照端设置有所述第二同轴光源(32 2)。 6.根据权利要求5所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述基板检测模块(32) 还包括碗形光源(323)， 所述碗形光源(323)设置于所述第二同轴光源(322)远离所述第二 CCD相机(321)的一端。 7.根据权利要求5或6所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 还包括显示器(4)和 与所述显示器(4)电性连接的主机(5)， 所述第一CCD相机(311)和所述第二CCD相机(321)均 与所述主机(5)电性连接 。 8.根据权利要求1 ‑6任一项所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述输送机构 (1)包括第一传动辊轮(14)、 第二传动辊轮(15)、 轨道(16)和皮带(17)， 所述轨道(16)沿输 送方向延伸设置， 所述第一传动辊轮(14)和所述第二传动辊轮(15)转动设置于所述轨道 (16)， 所述皮带(17)绕设于所述第一传动辊轮(14)和所述第二传动辊轮(15)的外周壁， 所 述移动托盘(1 1)放置于所述皮带(17)上。 9.根据权利要求8所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述输送机构(1)还包 括驱动电机， 所述驱动电机与所述第一传动辊轮(14)传动连接 。 10.根据权利要求1 ‑6任一项所述的芯片倒装焊接线体装置， 其特征在于， 所述输送机 构(1)包括多个端部设置有齿轮的第三传动辊轮、 轨道(16)和传动链， 所述轨道(16)沿输送 方向延伸设置， 多个所述第三传动辊轮转动 设置于所述轨道(16)， 所述传动链与所述传动 辊轮的齿轮啮合， 所述移动托盘(1 1)放置于多个所述第三传动辊轮上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217726313 U 2一种芯片倒装焊接线体 装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及检测设备技 术领域， 尤其涉及一种芯片倒装焊接线体装置 。 背景技术 [0002]随着用户需求的不断提高， 随着人们对手机摄像头 的成像效果要求越来越高， 摄 像头组装工艺也面临着一次次的升级。 其中倒装芯片 焊接工艺相比其它的技术， 在尺寸、 性 能、 外观、 柔性、 可靠性以及成本等方面有很大的优势。 在手机摄像头倒装芯片焊接中艺中， 芯片需要先进行金球凸点移植， 然后通过倒装芯片焊接机搭载在基板上。 由于芯片的边缘 相对来说比较脆弱， 在焊接过程中如有异常会导致芯片发生破损， 如焊接头脏污、 基板异 物、 生产中碎屑等。 基板在焊接过程中则会由于底部异物凸起、 基板本身翘曲等问题， 导致 焊接后基板破损的情况。 若芯片及基板发生了破损， 会直接导致产品电性 失效， 这在自动化 生产过程中会造成大量的不良， 影响产品良率。 [0003]目前， 为了避免芯片及基板发生破损， 是通过在生产完成后对产品进行电性测试 来发现芯片及基板破损的不良， 这种 方法只能等产品完成后才能确定不良率， 并不能在生 产过程中进 行有效的监控， 在发现不良率较高时采 取措施为时已晚， 严重时只能停线改善， 并且难以定位 不良发生的具体工位， 无法 保证产品的良率和生产效率。 [0004]为此， 亟需提供一种芯片倒装焊接线体装置以解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种芯片倒装焊接线体装置， 在生产过程中监控芯片 及基板破损， 实现良好的过程控制， 防止 批量不良产品的发生。 [0006]为实现上述目的， 提供以下技 术方案： [0007]一种芯片倒装焊接线体装置， 包括： [0008]输送机构， 设置有若干个移动托盘， 用于承载 并输送产品， 所述输送机构沿输送方 向设置有倒装焊接区和检测区； [0009]焊接机构， 设置 于所述倒装焊接区； [0010]检测单元， 设置于所述检测区， 所述检测单元包括芯片检测模块、 基板检测模块和 移动机架， 所述芯片检测模块和所述基板检测模块间隔设置于所述移动机架朝向所述移动 托盘的端面上， 所述芯片检测模块与所述基板检测模块之 间的间距等于相 邻两个所述移动 托盘之间的间距。 [0011]作为芯片倒装焊接线体装置 的可选方案， 所述移动托盘凹设有多个容置槽， 用于 放置多个产品， 所述移动机架能够沿第一水平方向往复移动， 且所述第一水平方向垂直于 所述输送方向。 [0012]作为芯片倒装焊接线体装置 的可选方案， 所述芯片检测模块包括第一CCD相机和 第一同轴光源， 所述第一CCD相机的固定端安装于所述移动机架， 所述第一CCD相机的拍照 端设置有所述第一同轴光源。说　明　书 1/6 页 3 CN 217726313 U 3