ICS31.030 CCSL90 中华人民共和国国家标准 GB/T46379—2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT) 封装基材 Bismaleimidetriazine(BT)basematerialforintegratedcircuit(IC)package 2025-10-31发布 2026-02-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 符号和缩略语 1 …………………………………………………………………………………………… 5 产品分类 1 ………………………………………………………………………………………………… 6 材料 2 ……………………………………………………………………………………………………… 6.1 树脂体系 2 …………………………………………………………………………………………… 6.2 增强材料 2 …………………………………………………………………………………………… 6.3 铜箔 2 ………………………………………………………………………………………………… 7 要求 2 ……………………………………………………………………………………………………… 7.1 外观 2 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 尺寸 4 ………………………………………………………………………………………………… 7.3 弓曲和扭曲 5 ………………………………………………………………………………………… 7.4 性能要求 5 …………………………………………………………………………………………… 8 试验方法 8 ………………………………………………………………………………………………… 8.1 外观 8 ………………………………………………………………………………………………… 8.2 尺寸 8 ………………………………………………………………………………………………… 8.3 性能 8 ………………………………………………………………………………………………… 9 质量保证 10 ………………………………………………………………………………………………… 10 包装、标志、运输和贮存 10 ……………………………………………………………………………… 表1 基材分类 2 ……………………………………………………………………………………………… 表2 凹痕的最长尺寸和对应点值 3 ………………………………………………………………………… 表3 外观质量等级 3 ………………………………………………………………………………………… 表4 剪切板长度和宽度公差 4 ……………………………………………………………………………… 表5 基材标称厚度和公差 5 ………………………………………………………………………………… 表6 弓曲和扭曲 5 …………………………………………………………………………………………… 表7 基材性能要求 6 ………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T46379—2025 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本文件起草单位:苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公 司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思 新材料科技有限公司、睿龙材料科技(江苏)有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广芯封装 基板有限公司、深南电路股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、厦门四合 微电子有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、成都中科卓尔智能 科技集团有限公司。 本文件主要起草人:丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、谌香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、 汤月帅、王亮、何小玲、方江魏、赵俊莎、吴怡然、张宝帅、粟俊华、邹水平、贺育方、向中荣、乔书晓、徐婧、 张静、戴炯、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何丽孝、杨伟。 ⅢGB/T46379—2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT) 封装基材 1 范围 本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材(以下简称“基材”)的产品分类、材料、 要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存,描述了相应的试验方法。 本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪(BT),且绝缘层厚度为0.015mm~3.2mm的双面覆 铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T2036 印制电路术语 GB/T4721—2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230 印制板用电解铜箔 GB/T18373 印制板用E玻璃纤维布 GB/T43801 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 SJ/T10668 电子组装技术术语 3 术语和定义 GB/T2036和SJ/T10668界定的术语和定义适用于本文件。 4 符号和缩略语 下列符号和缩略语适用于本文件。 BT:双马来酰亚胺三嗪(BismaleimideTriazine) CTE:热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion) DMA:动态力学分析法(DynamicMechanicalAnalysis) Tg:玻璃化转变温度(GlassTransitionTemperature) Td:热分解温度(DecompositionTemperature) 5 产品分类 本文件包含的基材型号和对应特性符合表1的规定。基材分类以厚度(不含铜箔)为0.1mm,1张 1GB/T46379—2025 2116玻纤布叠构的基材,通过8.3.11方法测得的X/Y轴CTE值为划分依据。若出现X轴、Y轴数据 存在所属分类区间不同的情况,优先以X轴数据所属分类区间为准。 除非另有规定,基材的分类应按照表1的规定执行。 表1 基材分类 型号aX/Y轴CTE值(α1) CBTGC-71F 13μm/(m·℃)≤α1<15μm/(m·℃) CBTGC-72F 9μm/(m·℃)≤α1<13μm/(m·℃) CBTGC-73F 6μm/(m·℃)≤α1<9μm/(m·℃) CBTGC-74F 3μm/(m·℃)≤α1<6μm/(m·℃) a型号的表示按照GB/T4721—2021的规定。 6 材料 6.1 树脂体系 主体树脂为BT,可添加其他树脂、填料、助剂等进行性能改善。 6.2 增强材料 增强材料为E玻璃纤维布时,应符合GB/T18373的规定,其他类型增强材料要求应由供需双方 商定。 6.3 铜箔 铜箔应符合GB/T5230的规定。对于未包括在GB/T5230中的铜箔,其要求应由供需双方商定。 7 要求 7.1 外观 7.1.1 概述 以下外观要求适用于整张板离边缘不小于25mm或剪切板离边缘不小于13mm的区域。 7.1.2 铜箔面外观 7.1.2.1 凹痕 铜箔面凹痕上不应有树脂和露出绝缘基材。 测量每个凹痕的最长尺寸,并按表2的要求确定每个凹痕对应的点值。计算基材铜箔面任一 300mm×300mm面积内凹痕的总点值数,按表3的要求确定基材外观质量等级。 除非另有规定,封装基板应采用C级外观质量等级。 2GB/T46379—2025