ICS31.180 CCSL30 中华人民共和国国家标准 GB/T46696—2025 永久性阻焊材料规范 Specificationforpermanentsoldermask 2025-12-02发布 2026-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 分类 1 ……………………………………………………………………………………………………… 5 要求 2 ……………………………………………………………………………………………………… 5.1 阻焊材料固化前要求 2 ……………………………………………………………………………… 5.2 阻焊材料固化后要求 2 ……………………………………………………………………………… 6 质量保证规定 8 …………………………………………………………………………………………… 6.1 检验分类 8 …………………………………………………………………………………………… 6.2 检验条件 8 …………………………………………………………………………………………… 6.3 鉴定检验 8 …………………………………………………………………………………………… 6.4 质量一致性检验 10 …………………………………………………………………………………… 7 包装、运输和贮存 12 ……………………………………………………………………………………… 7.1 包装 12 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 运输 13 ………………………………………………………………………………………………… 7.3 贮存 13 ………………………………………………………………………………………………… 附录A(资料性) 印制板分类等级 14 ……………………………………………………………………… A.1 等级划分 14 ………………………………………………………………………………………… A.2 等级 14 ……………………………………………………………………………………………… 附录B(规范性) 综合测试图形的试样 15 ………………………………………………………………… B.1 目的 15 ………………………………………………………………………………………………… B.2 试样 15 ………………………………………………………………………………………………… 附录C(资料性) 综合测试图形 16 ………………………………………………………………………… ⅠGB/T46696—2025 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本文件起草单位:江苏广信感光新材料股份有限公司、江南大学、杭州临安鹏宇电子有限公司、深南 电路股份有限公司、珠海方正科技多层电路板有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、无锡 睿龙新材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本文件主要起草人:朱民、刘仁、朱晓东、戴炯、苏新虹、乔书晓、李小明、薛超、安丰磊、查晓英。 ⅢGB/T46696—2025 永久性阻焊材料规范 1 范围 本文件规定了永久性阻焊材料固化前和固化后的分类、性能要求、质量保证规定、包装、运输和 贮存。 本文件适用于液态阻焊剂和阻焊干膜。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB190—2009 危险货物包装标志 GB/T2036 印制电路术语 GB/T2423.16—2022 环境试验 第2部分:试验方法 试验J和导则:长霉 GB/T4677—2002 印制板测试方法 GB/T5547—2007 树脂整理剂 黏度的测定 GB/T6739 色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度 GB/T13557—2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T14515—2019 单、双面挠性印制板分规范 GB/T22472—2008 仪表和设备部件用塑料的燃烧性测定 GB/T26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 SJ/T10668 电子组装技术术语 SJ21173—2016 刚性印制板设计要求 3 术语和定义 GB/T2036和SJ/T10668界定的术语和定义适用于本文件。 4 分类 本文件涉及永久性阻焊材料分为液态阻焊剂和阻焊干膜。液态阻焊剂包含:紫外光(UV)固化型 阻焊剂、热固化型阻焊剂、液态感光型阻焊剂。 1GB/T46696—2025 5 要求 5.1 阻焊材料固化前要求 5.1.1 液态阻焊剂 5.1.1.1 颜色和外观 按GB/T4677—2002中5.1或5.1.1或5.1.2试验的规定,采用目测的方法或3倍~10倍放大镜直 观检测。10倍放大检测方法为仲裁方法。液态阻焊剂的颜色和外观应均匀一致。 5.1.1.2 黏度 液态阻焊剂应按GB/T5547—2007的规定或同等测试方法,在25℃±0.5℃和安全光线试验条件 下进行检测。除另有规定外,液态阻焊剂的其变化值应在一定温度下控制在±10%的范围。 5.1.1.3 FTIR要求 按照ATR(全反射衰减法)进行测试,满足>95%要求,且无异常峰,或由供需双方协商确定。 5.1.2 阻焊干膜 5.1.2.1 颜色和外观 颜色应均匀一致,无明显色差,无异物;绕卷无明显松动、端口胶带无脱落、标签完整;干膜两端无溢 胶,干膜间无明显分层。 5.1.2.2 材料 永久性阻焊材料限用物质含量应满足GB/T26572的要求,且其配方或制备过程应使永久性阻焊 材料满足本文件的要求。永久性阻焊材料供应商有责任提供客观的证据,证明所提供的永久性阻焊材 料已按供应商明示的工艺进行加工,以保证固化水平满足验收准则的要求。 只要满足印制板的所有要求,允许使用符合本文件要求的阻焊剂对印制板上的阻焊膜间断点进行 修补。 5.1.2.3 光谱特性测试 使用紫外-可见分光光度计,以聚酯膜做参比;将干膜压在聚酯膜上,在40℃温度下预烘2h;调节 不同的波长的光,测量在不同波长下的吸收值,做吸收峰曲线。按以上方法进行测试,要求吸收区波长 在310nm~440nm,在大于460nm波长的范围无吸收。 5.2 阻焊材料固化后要求 5.2.1 物理性能 5.2.1.1 外观 永久性阻焊材料在供应商提供的条件下,固化后的成品板在3×放大镜下,观察已固化的阻焊膜无 裂纹、起泡、颜色不均,外表变色和开裂等不良现象。 2GB/T46696—2025