国家标准报批资料 国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第38部分： 半导体器件的软错误试验方法》（征求意见） 编制说明 一、工作简况 1、任务来源 本项目来源于2020年国家标准计划项目，项目批准文号为国标委发【2020】 14号，计划号为20201539-T-339，项目周期为2020.4.1-2022.4.1。任务主管部门 为工业和信息化部。归口单位是全国半导体器件标准化技术委员会。 2、主要工作过程 2020年4月成立了编制组，编制组成员包括长期从事半导体器件软错误率研 究的技术人员和试验成员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。 2020年5月组织编制组成员研读IEC60749-38Ed1.0:2008《Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method forsemiconductordeviceswithmemory》标准，对该EC标准进行翻译、研究、分 析和比较。编制工作组讨论稿，所内召开讨论会，修改、完善标准内容，形成了 标准的征求意见稿，并编写编制说明。 3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作 本标准由工业和信息化部电子第五研究所主编，北京智芯微电子科技有限公 司参与编制。其中工业和信息化部电子第五研究所负责标准翻译、调研、标准技 术点研究以及意见征集；北京智芯微电子科技有限公司负责核准和校稿以及对标 准的使用提供意见。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 根据GB/T1.1-2009标准进行标准编制。本标准采用翻译法，等同采用国际 标准IEC 60749-38 Ed1.0:2008 《Semiconductor devices - Mechanical and climatic memory》。 2、确定主要内容的依据 1 国家标准报批资料 除编辑性修改外，本标准的结构和内容与EC60749-38Ed1.0:2008保持一致 主要内容包括：（1）范围；（2）术语和定义；（3）测试装置；（4）测试流程： （5）评估；（6）总结。 半导体器件封装材料内部可能释放出阿尔法粒子，这种粒子极可能导致半导 体存储器件发生软错误，这对于高可靠的军事设备、航空电子设备、电力设备、 通讯设备、汽车电子设备等都是潜在的威胁，因此需要针对半导体存储器件进行 软错误敏感性测试评估，以提高其可靠性。本标准确定了半导体存储器件工作在 高能粒子环境下（如阿尔法辐射）的软错误敏感性的测试流程，包含了两种测试 方法：利用阿尔法辐射源的加速测试和自然辐射环境下（如阿尔法粒子或中子） 的实时（非加速）系统测试。本测试方法可适用于所有带存储的集成电路。为了 全面表征带存储集成电路的软错误性能，还需要依照其他测试方法开展宽能谱高 能中子和热中子测试。 三、知识产权情况说明 本标准的技术内容不涉及相关专利。 四、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果 本标准是半导体器件机械和气候试验方法标准之一，是进行半导体器件鉴定 检验和质量一致性检验的重要和基础的试验方法之一，对于评价和考核半导体器 件的质量和可靠性起着重要作用。其在行业内得到推广应用，将有助于我国半导 体器件制造行业竞争有序进行，促进半导体器件质量与可靠性的提高，降低用户 使用风险，推进高可靠半导体器件在工程中的广泛应用。 五、采用国际标准和国外先进标准情况 该标准直接翻译正EC60749-38Ed1.0:2008标准，标准的技术内容和标准结构 与正EC标准一致，仅删除了国际标准的前言和索引部分。 六、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性 该标准应归属于GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》系列标准的 第38部分，在内容上与其他相关标准无矛盾和不协调的地方。GB/T4937《半导 体器件机械和气候试验方法》预计构成如下： 第1部分《半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则》 《 国家标准报批资料 第3部分《半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检》 第4部分《半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验 (HAST）》 第5部分《半导体器件机械和气候试验方法第5部分：稳态温湿度偏置寿命 试验》 第6部分《半导体器件机械和气候试验方法第6部分：高温贮存》 第7部分《半导体器件机械和气候试验方法第7部分：内部水汽含量测试和 其它残余气体分析》 第8部分《半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封》 第9部分《半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性》 第10部分《半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击》 第11部分《半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化一- 双液槽法》 第12部分《半导体器件机械和气候试验方法第12部分：变频振动》 第14部分《半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引线牢固性（引线 强度）》 第15部分《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐 焊接热》 第19部分《半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度》 第20部分《半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件 的耐湿和耐焊接热》 第21部分《半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性》 第22部分《半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度》 第25部分《半导体器件机械和气候试验方法第25部分：快速温度变化（空 气-空气）》 第31部分《半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性 （内部引起的）》 3 国家标准报批资料 第32部分《半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性 （外部引起的）》 第36部分《半导体器件机械和气候试验方法第36部分：恒定加速度》 第37部分《半导体器件机械和气候试验方法第37部分：手持电子产品用元 器件板级跌落试验方法》 第38部分《半导体器件机械和气候试验方法第38部分：半导体器件的软错 误试验方法》 第39部分《半导体器件机械和气候试验方法第39部分：半导体元器件原材 料的潮气扩散率和水溶解率测量》 第40部分《半导体器件机械和气候试验方法第40部分：采用应力仪的板级 跌落试验》 第41部分《半导体器件机械和气候试验方法第41部分：非易失性存储器件 的可靠性试验方法》 第42部分《半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温度和湿度贮存》 第43部分《半导体器件机械和气候试验方法第43部分：集成电路（IC）可 靠性鉴定方案指南》 第44部分《半导体器件机械和气候试验方法第44部分：半导体器件的中子 束辐照单粒子效应试验方法》 七、重大分歧意见的处理经过和依据 无。 八、标准性质的建议 建议作为推荐性标准发布。 九、贯彻标准的要求和措施建议 组织措施：建议由国家标准管理机构组织贯彻本标准的相关活动，利用各种 条件（如标委会的管理和活动、专家培训、技术交流、标准化技术刊物、网上信 息等）宣贯本标准。同时，标准编制单位组织相关标准使用单位进行标准的研讨 以及宣贯。 技术措施：标准编制单位提供关于标准的技术支持，对标准中规定的试验方 法和流程等提供指导以及说明，在必要时提供相关的范例。 4 国家标准报批资料 实施日期：建议本标准发布后尽快实施。 十、替代或废止现行相关标准的建议 无。 十一、其它应予说明的事项 无。 国家标准《半导体器件机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法》 编制工作组 2020-5-21 5 国家标准报批资料 实施日期：建议本标准发布后尽快实施。 十、替代或废止现行相关标准的建议 无。 十一、其它应予说明的事项 无。 国家标准《半导体器件机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法》 编制工作组 2020-5-21 5 国家标准报批资料 实施日期：建议本标准发布后尽快实施。 十、替代或废止现行相关标准的建议 无。 十一、其它应予说明的事项 无。 国家标准《半导体器件机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法》 编制工作组 2020-5-21 5